用于进行精细布线的工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN99103370.1
IPC分类号：--
申请日期：
1999-03-18
申请人：
日本电气株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于进行精细布线的工艺
申请号	CN99103370.1	申请日期	1999-03-18
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日	1999-12-01	公开/公告号	CN1236984
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	日本电气株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本电气株式会社	当前权利人	日本电气株式会社
发明人	横山孝司;岸本光司
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	刘晓峰

摘要

在制取半导体器件的工艺中,包括一个形成精细布线的步骤,此步骤是为了提供一个能够均匀而准确地形成一层阻隔层金属如钽的膜以防止作为布线的主要材料的金属如铜向氧化硅中扩散的工艺。阻隔层金属的氧化物是在基片之上沉积的,在基片上,通过如CVD工艺形成了通孔。通过向含有H离子的溶液中的氧化物提供负电势而还原氧化物,从而形成具有高质量的阻隔层金属膜。随后,通过镀覆工艺或类似工艺埋置主要金属以及抛光以除去不必要的部分,从而形成埋置布线。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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