单基板组合式电子散热器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420473740.2
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2014-08-21
申请人：
河北冠泰电子技术有限公司

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著录项信息

专利名称	单基板组合式电子散热器
申请号	CN201420473740.2	申请日期	2014-08-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	河北冠泰电子技术有限公司	申请人地址	河北省廊坊市大厂潮白河工业区福喜1路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	河北冠泰电子技术有限公司	当前权利人	河北冠泰电子技术有限公司
发明人	王大铭
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种单基板组合式电子散热器，包括多个卡接在一起的散热组件，所述散热组件包括导热基板，以及固连设于导热基板上的多道散热翅片，在所述导热基板与散热翅片相平行的两侧端面上分别固连设有多道相对应的、以使相邻的导热基板间相咬合而卡接在一起的连接凸台和连接凹槽；在所述导热基板与散热翅片相垂直的两侧端面上还均设有一中部较宽，且在相邻导热基板卡接时可相应连通的卡槽；还包括在相邻导热基板卡接时可连接扣合于相邻卡槽内的、并以其两端分别与两侧卡槽较宽的中部相配合，而使相邻导热基板间具有贴合力的卡块。本电子散热器便于加工，整体结构稳定，散热性好，具有很好的实用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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