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一种线路板钻孔深度测试片

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820201632.4
  • IPC分类号:B23Q17/20;G01B5/18
  • 申请日期:
    2008-10-08
  • 申请人:
    惠州美锐电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种线路板钻孔深度测试片
申请号CN200820201632.4申请日期2008-10-08
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23Q17/20IPC分类号B;2;3;Q;1;7;/;2;0;;;G;0;1;B;5;/;1;8查看分类表>
申请人惠州美锐电子科技有限公司申请人地址
广东省惠州市陈江镇银岭路23号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州美锐电子科技有限公司当前权利人惠州美锐电子科技有限公司
发明人林白龙;熊文忠
代理机构广州粤高专利代理有限公司代理人罗晓林
摘要
本实用新型涉及一种线路板钻孔深度测试片,该测试片附加于成品板边缘。在测试片上设有多条同心的大圆弧式导电线条,每个线条的起点均通过同一根导电线路连接到线路板最外层的一个测试点上,每个线条的终点分别通过不同的导电线路连接到线路板最外层对应的测试点上。本实用新型所述测试片不但能够方便、精确的测定线路板钻孔深度,提高了工作效率;而且其检测结果能够定量反映出钻孔深度偏差大小,利用该结果校正钻孔用数控机床参数,对于提高钻孔工艺精度具有很大意义。

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