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一种半导体封装方法及半导体器件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011642253.0
  • IPC分类号:H01L21/56;H01L23/31
  • 申请日期:
    2020-12-31
  • 申请人:
    联晶智能电子有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体封装方法及半导体器件
申请号CN202011642253.0申请日期2020-12-31
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-25公开/公告号CN112838015A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/56IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人联晶智能电子有限公司申请人地址
广东省广州市南沙区环市大道南33号(自编一栋)102房(仅限办公) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人联晶智能电子有限公司当前权利人联晶智能电子有限公司
发明人乔翀;郑永生;万垂铭;侯宇;肖国伟
代理机构广州新诺专利商标事务所有限公司代理人罗毅萍;李小林
摘要
本发明公开了一种半导体封装方法及半导体器件,该方法包括步骤:将芯片粘接在基板上;对基板采用电镀金属铜或者焊接的方法,在基板表面的边缘形成碗杯;将所述芯片的电极通过键合线与基板的电极连接;将粘合剂均匀涂敷在所述碗杯的台阶处;将盖片放置在所述台阶处;在连片的基板上,对基板完成初步盖片封盖;将连片的基板放置到真空烘烤机内进行烘烤的同时,对封装腔进行抽真空处理;在粘合剂初步固化后,再转到烘烤箱进行长时间烘烤。本发明可以避免在烘烤时,由于封装腔内部与外部存在气压差而导致盖片移位,使得半导体器件具有更良好的气密性。

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