用于背光源加工的CO2激光高速划槽装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120009542.7
IPC分类号：B23K26/36;B23K26/02;B23K26/08
申请日期：
2011-01-13
申请人：
苏州德龙激光有限公司

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著录项信息

专利名称	用于背光源加工的CO2激光高速划槽装置
申请号	CN201120009542.7	申请日期	2011-01-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/36 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6;;;B;2;3;K;2;6;/;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8查看分类表>
申请人	苏州德龙激光有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州德龙激光股份有限公司	当前权利人	苏州德龙激光股份有限公司
发明人	赵裕兴;余建华
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	王玉国;陈忠辉

摘要

本实用新型涉及用于背光源加工的CO2激光高速划槽装置，CO2激光器的输出端设置有XY运动扫描振镜，所述XY运动扫描振镜正对于加工平台，CO2激光器发出的激光经过XY运动扫描振镜后，到达加工平台，CO2激光作用于加工平台的被加工材料上，被加工材料受热形成一个200～500um微坑，控制高速开关激光，每秒钟打出5000～15000微坑，在时间上形成串微坑，再通过运动扫描平台使之在空间平面上形成许多微槽，每个微槽深度在10um～100um，运动速度5～15m/s；通过控制平台的速度结合计算机控制扫描运动的路径，在被加工材料平面上形成许多不同密度分布的沟槽，沟槽的长度在500～1000um，宽度为500um，深度为10～100um。从而在亚克力材料上形成需要大小及长度、宽度、深度的沟槽用以导光。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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