两面露出型可挠性电路板的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610081912.1
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2006-05-08
申请人：
日本梅克特隆株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	两面露出型可挠性电路板的制造方法
申请号	CN200610081912.1	申请日期	2006-05-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-11-29	公开/公告号	CN1870859
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	日本梅克特隆株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本梅克特隆株式会社	当前权利人	日本梅克特隆株式会社
发明人	泉水伸幸;田中秀明
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	杨凯;刘宗杰

摘要

两面露出型可挠性电路板的制造方法。本发明旨在提供机械特性、耐化学药品性、绝缘可靠性及尺寸稳定性良好的两面露出型可挠性电路板。该两面露出型可挠性电路板的制造方法，其特征在于：在导体层(1)的一面配置由感光性聚酰亚胺构成构成的第1被覆层(2)而形成层叠板，对所述导体层进行蚀刻加工而形成布线图案，在所述布线图案的露出面配置由感光性聚酰亚胺构成的第2被覆层(3)，对所述第1、2被覆层进行光刻加工而开口，并在所述布线图案两面形成连接盘(4)。

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