具电路板的连接器电路板线路布局结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220043182.7
IPC分类号：--
申请日期：
2012-02-10
申请人：
涌德电子股份有限公司;中江涌德电子有限公司;东莞建冠塑胶电子有限公司

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著录项信息

专利名称	具电路板的连接器电路板线路布局结构
申请号	CN201220043182.7	申请日期	2012-02-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	涌德电子股份有限公司;中江涌德电子有限公司;东莞建冠塑胶电子有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县桃园市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	涌德电子股份有限公司,中江涌德电子有限公司,东莞建冠塑胶电子有限公司	当前权利人	涌德电子股份有限公司,中江涌德电子有限公司,东莞建冠塑胶电子有限公司
发明人	陈伯榕
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汤保平

摘要

本实用新型提供一种具电路板的连接器电路板线路布局结构，其中该电路板所具的至少一个基板表面上为设有多个线路、接点、第一焊接部及第二焊接部，且各第一焊接部上焊接的四个USB2.0规格弹性端子加上基板上五个接点则符合USB3.0规格，并通过线路连接至焊接有预设连接端子的九个第二焊接部处形成电性传导路径，而电路板位于基板表面上设有至少一层与线路的接地布线形成一共同接地回路的接地层，且接地层正投影方向的面积为涵盖各接点所连接线路的接地布线及接地布线二侧各信号布线，并可依实际情况予以增加面积来减少信号干扰，进而使信号传输质量更为稳定且可靠。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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