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具软性印刷电路板的电子组件连结装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200620124102.5
  • IPC分类号:G02F1/133
  • 申请日期:
    2006-07-27
  • 申请人:
    胜华科技股份有限公司
著录项信息
专利名称具软性印刷电路板的电子组件连结装置
申请号CN200620124102.5申请日期2006-07-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02F1/133IPC分类号G;0;2;F;1;/;1;3;3查看分类表>
申请人胜华科技股份有限公司申请人地址
台湾省台中县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人胜华科技股份有限公司当前权利人胜华科技股份有限公司
发明人许福明;张贵琳
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人逯长明
摘要
一种具软性印刷电路板的电子组件连结装置,其包含有一电子组件、一个以上的次电路板及一主电路板,该电子组件包含有至少两个以上相互叠合的电子模块,而各次电路板的一端是与一电子模块相结合,而主电路板的一端与另一电子模块相结合,且设有一反折区,而次电路板异于与电子模块相连接的一端是与主电路板相连接,其中该反折区上是设有与次电路板相对的穿孔,通过穿孔的设计,减少主、次电路板间因挠折形成曲率不同,造成两电路板间产生干涉、扭挤等现象,而有效提高液晶显示器的影像品质。

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