定位焊料以供导电端子植接的承接盘

实用新型专利无效专利

申请号：
CN03205306.1
IPC分类号：--
申请日期：
2003-07-24
申请人：
台湾莫仕股份有限公司;莫列斯公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	定位焊料以供导电端子植接的承接盘
申请号	CN03205306.1	申请日期	2003-07-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	台湾莫仕股份有限公司;莫列斯公司	申请人地址	台湾省台北县淡水镇变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾莫仕股份有限公司,莫列斯公司	当前权利人	台湾莫仕股份有限公司,莫列斯公司
发明人	江圳祥
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	杨松龄

摘要

一种定位焊料以供导电端子植接的承接盘，其用于一电连接器之焊料植接制程，电连接器包含一绝缘本体及多个收容于绝缘本体内的导电端子，导电端子的端部均凸出于绝缘本体之一面。承接盘包括：一盘体，具有供导电端子之端部接近之承载面，承载面上对应各导电端子的端部位置处形成有多个供焊料定位之凹部；及一导引装置，位于承载面并形成一限制绝缘本体之活动空间。导引装置将电连接器限制于活动空间内，并导引电连接器向承载面接近，使导电端子之端部与定位于对应的凹部内的焊料接触，待盘体被加热致使焊料熔化后，导电端子的端部可进一步刺入对应之焊料内，在焊料冷却硬化后将包覆对应之导电端子的端部形成固接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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