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穿硅通孔填充工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN200980132002.3
IPC分类号：H01L21/60;H01L23/48
申请日期：
2009-08-17
申请人：
诺发系统有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	穿硅通孔填充工艺
申请号	CN200980132002.3	申请日期	2009-08-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-07-13	公开/公告号	CN102124551A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/60 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/60 引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人	诺发系统有限公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	诺发系统有限公司	当前权利人	诺发系统有限公司
发明人	乔纳森·D·里德;凯蒂·昆·王;马克·J·威利
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	沈锦华

摘要

本发明揭示一种半导体电镀工艺，其以实质上无空隙的方式将铜沉积到穿硅通孔中以完全填充所述穿硅通孔。所述穿硅通孔的直径可大于约3微米，且其深度可大于约20微米。使用低铜浓度且高酸度的电镀溶液来将铜沉积到所述穿硅通孔中。

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