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一种板载芯片模组及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310170411.0
  • IPC分类号:H01L27/146
  • 申请日期:
    2013-05-09
  • 申请人:
    格科微电子(上海)有限公司
著录项信息
专利名称一种板载芯片模组及其制造方法
申请号CN201310170411.0申请日期2013-05-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-08-14公开/公告号CN103247650A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/146IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;1;4;6查看分类表>
申请人格科微电子(上海)有限公司申请人地址
上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人格科微电子(上海)有限公司当前权利人格科微电子(上海)有限公司
发明人邓辉;夏欢;赵立新;李文强
代理机构北京市金杜律师事务所代理人郑立柱
摘要
本发明涉及一种板载芯片模组(200),包括电路板框架(210),其具有中空的第一区域(211)、第一和第二焊盘(213、214)以及第一和第二表面(215、216);以及芯片(220),其容纳于中空的第一区域(211)内且具有用于与外部电气连接的第三和第四焊盘(223、224)以及用于感光的第三表面(225)和用于散热的第四表面(226),其中,所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述第三焊盘(223)和所述第四焊盘(224)电气连接,且所述芯片(220)与所述电路板框架(210)之间填充有用于将所述芯片(220)固定至所述电路板框架(210)的粘结剂(230)。依据本发明所述的板载芯片模组在不增加制造成本的基础上大为降低了板载芯片模组的厚度,从而为小型化电子设备做出了贡献。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供