助焊剂、焊膏、焊接制程、焊接制品的制造方法、BGA封装件的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201980018200.0
IPC分类号：B23K35/363;B23K1/00;B23K1/008;B23K35/26;C22C13/00
申请日期：
2019-03-08
申请人：
株式会社欧利生;株式会社弘辉

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	助焊剂、焊膏、焊接制程、焊接制品的制造方法、BGA封装件的制造方法
申请号	CN201980018200.0	申请日期	2019-03-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-27	公开/公告号	CN111836695A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/363 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/36 非金属成分，如涂料、焊剂的选择（B23K 35/34优先）；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要（适当钎焊或焊接材料的选择入B23K 35/24）〔2〕 B23K35/362 焊剂成分的选择（B23K 35/365，B23K 35/368优先）〔2〕 B23K35/363 用于软钎焊或硬钎焊〔4〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;6;3;;;B;2;3;K;1;/;0;0;;;B;2;3;K;1;/;0;0;8;;;B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;C;2;2;C;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	株式会社欧利生;株式会社弘辉	申请人地址	日本埼玉县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社欧利生,株式会社弘辉	当前权利人	株式会社欧利生,株式会社弘辉
发明人	白石有沙;小泽直人;铃木隆之;古泽光康
代理机构	北京戈程知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种不含还原剂及活性剂，且可使焊接接合部成为无残渣的助焊剂，以及使用该助焊剂的焊膏。本发明的助焊剂含有第一溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为180℃以上且未满260℃；第二溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为100℃以上且未满220℃；及脂肪酰胺。第一溶剂的含量较第二溶剂的含量少。该助焊剂不含用以还原除去焊料的表面氧化膜的还原剂、及用以提升还原性的活性剂，且该助焊剂与焊料粉末的混合物可成为焊膏。

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