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树脂组合物及包含其的印刷电路基板用层叠体

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201380068477.7
  • IPC分类号:C08L51/04;C08L63/00;B32B15/092;H05K1/03
  • 申请日期:
    2013-10-02
  • 申请人:
    株式会社斗山
著录项信息
专利名称树脂组合物及包含其的印刷电路基板用层叠体
申请号CN201380068477.7申请日期2013-10-02
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-09-02公开/公告号CN104884529A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L51/04IPC分类号C;0;8;L;5;1;/;0;4;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;9;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人株式会社斗山申请人地址
韩国首尔特别市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社斗山当前权利人株式会社斗山
发明人李亢锡;韩德相;郑允皓;梁东宝
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司代理人钟晶;李家浩
摘要
本发明涉及起到印刷电路基板用层叠体的绝缘层的作用且表现出与金属基层的粘接性的树脂组合物,上述树脂组合物包含橡胶改性环氧树脂、环氧树脂、无机填料和固化剂。

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