一种体积分数可控高分散性颗粒增强金属基复合材料的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201711188662.6
IPC分类号：B22F1/02;C23C14/06;C23C14/18;C23C14/22;C23C14/08
申请日期：
2017-11-23
申请人：
中国航发北京航空材料研究院

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专利名称	一种体积分数可控高分散性颗粒增强金属基复合材料的制备方法
申请号	CN201711188662.6	申请日期	2017-11-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-05-08	公开/公告号	CN107999745A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F1/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F1/00 金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物 B22F1/02 包含粉末的包覆〔2〕	IPC分类号	B;2;2;F;1;/;0;2;;;C;2;3;C;1;4;/;0;6;;;C;2;3;C;1;4;/;1;8;;;C;2;3;C;1;4;/;2;2;;;C;2;3;C;1;4;/;0;8查看分类表>
申请人	中国航发北京航空材料研究院	申请人地址	北京市海淀区北京市81号信箱科技发展部变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国航发北京航空材料研究院	当前权利人	中国航发北京航空材料研究院
发明人	黄浩;王敏涓;李虎;黄旭;沙爱学;李臻熙
代理机构	中国航空专利中心	代理人	仉宇

摘要

本发明是一种体积分数可控高分散性颗粒增强金属基复合材料的制备方法，其制造步骤如下：将一定粒度分布的颗粒放入物理气相沉积设备中，在颗粒表面均匀涂覆界面阻挡层；随后继续在颗粒表面均匀涂覆金属涂层，形成金属包裹颗粒结构；将包裹态颗粒放入模具中，通过真空热压、热等静压或SPS成型等工艺，实现颗粒增强金属基复合材料的制备。从而获得体积分数可控、高分散性的颗粒增强金属基复合材料。本发明可以有效的保证高体积分数复合材料的制备；同时金属涂层均匀包裹颗粒，可以有效的保证成型过程中颗粒不会发生接触，保证了增强相的分布均匀，有助于实现高性能颗粒增强金属基复合材料的制备。

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