一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110614471.1
IPC分类号：H01S5/024;H05K7/20
申请日期：
2021-06-02
申请人：
张磊

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法
申请号	CN202110614471.1	申请日期	2021-06-02
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-07	公开/公告号	CN113363803A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/024 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/024 冷却装置〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;4;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	张磊	申请人地址	吉林省四平市铁西区阳光街集体委二十组变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	张磊	当前权利人	张磊
发明人	张磊
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法，包括底板，所述底板的上方设有横板，所述横板的上方设有风机，所述底板的上方设有转动装置。该用于大功率半导体激光器封装的散热装置，通过底板、横板、风机、转动装置和移动装置的配合，转动蜗杆，蜗杆带动蜗轮转动，蜗轮带动斜杆转动，长杆带动斜块，斜块带动曲杆上下移动，曲杆带动外壳上下移动，外壳带动横板上下移动，进而实现对风机的上下高度的调节，适用范围广，实用性高，向内滑动竖块，竖块带动夹板向内移动，进而使夹板与短块的一端相贴合，进而使圆杆与夹板的外壁相贴合，进而实现对风机的固定，避免在对风机进行升降时，导致风机掉落，进而造成风机的损坏。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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