一种适用于激光封焊的铝基组件的管壳材料、组件壳体及其封装工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202110983688.X
IPC分类号：B23K26/00;B23K26/21;B23K26/32;B23K26/70;B23K103/10
申请日期：
2021-08-25
申请人：
中国电子科技集团公司第三十八研究所

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专利名称	一种适用于激光封焊的铝基组件的管壳材料、组件壳体及其封装工艺
申请号	CN202110983688.X	申请日期	2021-08-25
法律状态	公开	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-11-30	公开/公告号	CN113714623A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;2;1;;;B;2;3;K;2;6;/;3;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;1;0;3;/;1;0查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	申请人地址	安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所
发明人	王传伟;任榕;吴昱昆;张加波;吴伟;潘旷;王道畅;王禾;雷党刚;李宸宇
代理机构	合肥昊晟德专利代理事务所（普通合伙）	代理人	王林

摘要

本发明涉及铝基组件壳体技术领域，具体涉及一种适用于激光焊接的铝基组件的管壳材料、组件壳体及其封装工艺，管壳材料组分包括：Fe：0.2‑0.5％，Si：10‑20％，Mg：0.05‑0.18％，Mn：0.20‑0.38％，Zn：0.01‑0.03％，其余为Al和微量杂质。材料点焊参数和封焊参数允许范围大，与铝基材料可焊性良好，易形成致密、高强的激光焊缝，封焊后组件气密性能满足GJB 548B‑2005要求，且批产合格率可达90％。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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