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发光器件封装及照明系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110151924.8
  • IPC分类号:H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;F21S2/00;F21Y101/02
  • 申请日期:
    2011-06-01
  • 申请人:
    LG伊诺特有限公司
著录项信息
专利名称发光器件封装及照明系统
申请号CN201110151924.8申请日期2011-06-01
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2011-12-07公开/公告号CN102270629A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/075IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人LG伊诺特有限公司申请人地址
江苏省苏州市太仓市常胜北路168号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州乐琻半导体有限公司当前权利人苏州乐琻半导体有限公司
发明人金忠烈
代理机构隆天知识产权代理有限公司代理人张浴月;郑小军
摘要
本发明公开了一种发光器件封装及照明系统。所述发光器件封装包括:主体,包括凹槽和在所述凹槽的底面中形成的多个发光器件容纳部;多个发光器件,分离地设置在所述发光器件容纳部中;多个单体透镜,在所述发光器件容纳部上彼此间隔开;以及公共透镜,覆盖所述单体透镜。利用本发明,可以提高光效率并且均匀地发出光,从而能够获得所需的光学效果和特性。

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