半固化片的制备方法、电路基板及印制电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN202110154728.X
IPC分类号：C08J5/24;C08L9/00;C08L53/02;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K7/18;H05K1/02;H05K1/03
申请日期：
2021-02-04
申请人：
浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司

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专利名称	半固化片的制备方法、电路基板及印制电路板
申请号	CN202110154728.X	申请日期	2021-02-04
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-06-29	公开/公告号	CN113045790A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08J5/24 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08J 加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理（塑料的加工，如成型入B29）〔2〕 C08J5/00 含有高分子物质的制品或成形材料的制造（半透膜的制造入B01D 67/00至B01D 71/00）〔2〕 C08J5/24 用预聚物浸渍材料，该预聚物能在被浸渍的材料中就地聚合，如预浸渍片的制造〔2〕	IPC分类号	C;0;8;J;5;/;2;4;;;C;0;8;L;9;/;0;0;;;C;0;8;L;5;3;/;0;2;;;C;0;8;K;1;3;/;0;4;;;C;0;8;K;7;/;1;4;;;C;0;8;K;3;/;3;6;;;C;0;8;K;7;/;1;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司	申请人地址	浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江华正新材料股份有限公司,杭州华正新材料有限公司,珠海华正新材料有限公司	当前权利人	浙江华正新材料股份有限公司,杭州华正新材料有限公司,珠海华正新材料有限公司
发明人	魏俊麒;韩梦娜;董辉;任英杰;方江魏;何双;雷恒鑫
代理机构	杭州华进联浙知识产权代理有限公司	代理人	储照良

摘要

本发明涉及一种半固化片的制备方法，包括：提供第一胶液，将第一胶液形成于增强材料的表面，并去除第一胶液中的溶剂，得到第一胶层，其中，第一胶液的粘度为50cp‑400cp；提供第二胶液，将第二胶液形成于第一胶层的表面，并去除第二胶液中的溶剂，得到半固化片；其中，第二胶液与第一胶液的成分相同，第二胶液的粘度大于第一胶液的粘度。本发明还提供一种电路基板及印制电路板。本发明的半固化片中增强材料与胶液浸润充分，因此，采用本发明的半固化片制成的电路基板的整体吸水率低，性能稳定。进而，可以有效降低该电路基板制成的印制电路板因吸水导致的离子产生的概率，降低印制电路板CAF现象的发生。

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