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导热线路板及其半导体组体

发明专利有效专利

申请号：
CN201910645388.3
IPC分类号：H05K1/02;H01L23/367
申请日期：
2019-07-17
申请人：
钰桥半导体股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导热线路板及其半导体组体
申请号	CN201910645388.3	申请日期	2019-07-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-03	公开/公告号	CN111885810A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	钰桥半导体股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北市北投区立德路157号3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	钰桥半导体股份有限公司	当前权利人	钰桥半导体股份有限公司
发明人	林文强;王家忠
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	暂无

摘要

本发明的线路板主要包括一散热块、一核心基板及一修饰接合基质。该修饰接合基质可提供散热块与核心基板之间的机械接合，其中核心基板设于散热块外围侧壁的周围。该修饰接合基质含有低CTE调节件，其分配于树脂粘着剂中，以减缓树脂的内部膨胀及收缩现象，因而大幅降低树脂龟裂的风险。

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