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一种粒子填充导电热塑性高聚物的制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010175050.5
  • IPC分类号:C08L101/00;C08K7/00;C08K3/04;C08K7/06;C08L23/12;C08L23/06;C08L25/06;C08L69/00;C08L55/02;C08L77/00;C08L67/02;C08L71/12;C08L81/02;C08L27/06;C08L33/12;C08L59/02;C08L81/06;C08L79/08;C08L27/18;C08L27/12;C08L71/00;H01B1/22;H01B1/24
  • 申请日期:
    2010-05-18
  • 申请人:
    北京大学
著录项信息
专利名称一种粒子填充导电热塑性高聚物的制备方法
申请号CN201010175050.5申请日期2010-05-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2010-08-25公开/公告号CN101812239A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L101/00IPC分类号C;0;8;L;1;0;1;/;0;0;;;C;0;8;K;7;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;0;4;;;C;0;8;K;7;/;0;6;;;C;0;8;L;2;3;/;1;2;;;C;0;8;L;2;3;/;0;6;;;C;0;8;L;2;5;/;0;6;;;C;0;8;L;6;9;/;0;0;;;C;0;8;L;5;5;/;0;2;;;C;0;8;L;7;7;/;0;0;;;C;0;8;L;6;7;/;0;2;;;C;0;8;L;7;1;/;1;2;;;C;0;8;L;8;1;/;0;2;;;C;0;8;L;2;7;/;0;6;;;C;0;8;L;3;3;/;1;2;;;C;0;8;L;5;9;/;0;2;;;C;0;8;L;8;1;/;0;6;;;C;0;8;L;7;9;/;0;8;;;C;0;8;L;2;7;/;1;8;;;C;0;8;L;2;7;/;1;2;;;C;0;8;L;7;1;/;0;0;;;H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;B;1;/;2;4查看分类表>
申请人北京大学申请人地址
北京市海淀区颐和园路5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京大学当前权利人北京大学
发明人白树林;张杨飞
代理机构北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙)代理人苏爱华
摘要
本发明提供了一种粒子填充导电热塑性高聚物的制备方法,属于电磁屏蔽材料的制备领域。该方法首先制备碳纳米管填充导电热塑性高聚物初级母粒;其次,制备不锈钢纤维填充高聚物二级母粒;最后将上述初级母粒、二级母粒和纯高聚物母粒混合共同注塑成导电热塑性高聚物材料。本发明工艺条件简单,流程容易控制,不会产生残留杂质或反应物,成本低,成品率高,便于批量生产。碳纳米管初级母粒和不锈钢纤维二级母粒在混合过程中不会出现团聚现象,因此复合材料中导电填充物分布均匀,复合材料的性能有很大提高,可以广泛地应用于消费电子产品、电器、通讯器材、安全防爆产品、信息传递与安全、抗静电、石油化工等民用与电子消费产品领域。

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