晶圆级别的应用与可靠性测试装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920208082.3
IPC分类号：G01R31/00;G01R31/28
申请日期：
2009-08-18
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

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著录项信息

专利名称	晶圆级别的应用与可靠性测试装置
申请号	CN200920208082.3	申请日期	2009-08-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;0;0;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人	權彛振;柯罗特;董智刚;邱雷
代理机构	上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	屈蘅;李时云

摘要

本实用新型揭露了一种晶圆级别的应用与可靠性测试装置，该测试装置包括：测试板，其包括测试机构以及探针接口；设置于该探针接口上的探针卡，其用于电性连接该测试机构与被测晶圆；设置于该测试板中的晶圆测试优化机构，其用于控制该测试机构输出测试信号至被测晶圆。该测试装置可以较低的成本测试未封装的芯片，解决了现有的测试装置测试周期长，测试成本高的问题，极大的提高了测试效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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