一种嵌铜盲埋孔基板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020596747.9
IPC分类号：H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
申请日期：
2020-04-20
申请人：
四会富仕电子科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种嵌铜盲埋孔基板
申请号	CN202020596747.9	申请日期	2020-04-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	四会富仕电子科技股份有限公司	申请人地址	广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四会富仕电子科技股份有限公司	当前权利人	四会富仕电子科技股份有限公司
发明人	官华章;邓卫林;黄广翠
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	巫苑明

摘要

本实用新型公开了一种嵌铜盲埋孔基板，包括PCB板，所述PCB板上设有若干个塞孔，所述塞孔的内壁上设有镀铜层，所述塞孔内设有铜柱，且所述铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层；所述PCB板上还设有上下贯穿的导通孔，所述导通孔的内壁上设有用于导通内外线路的镀铜层。本实用新型通过铜柱塞孔，成本较低且导热性好，并在塞孔孔壁与铜柱之间设置导电碳油层，解决了因孔壁与铜柱之间存在空隙导致导电性不好和导电信赖性隐患的问题。

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