一种插卡式端射宽带介质谐振器天线

发明专利有效专利

申请号：
CN202110563912.X
IPC分类号：H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q13/10
申请日期：
2021-05-24
申请人：
电子科技大学

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著录项信息

专利名称	一种插卡式端射宽带介质谐振器天线
申请号	CN202110563912.X	申请日期	2021-05-24
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-08-31	公开/公告号	CN113328236A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先）	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;3;/;1;0查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	潘锦;杨茜麟;马伯远;杨德强;刘贤峰
代理机构	电子科技大学专利中心	代理人	甘茂

摘要

本发明属于介质谐振器天线技术领域，特别提供一种插卡式端射宽带介质谐振器天线，包括：介质谐振器1、金属地板2、介质基板3、馈线4、馈电巴伦7，馈电巴伦与金属地板设置于介质基板的上表面，馈线设置于介质基板下表面；介质基板呈“凸”字型、通过小矩形基板插入介质谐振器上的矩形凹槽6的方式与介质谐振器固定连接，实现插槽式馈电。本发明通过插槽式馈电设计，避免了介质谐振器1与介质基板3连接用胶水的使用，极大的减小了介质谐振器天线误差大的问题；此外，插槽式馈电结构还实现了宽带的阻抗带宽和高前后比带宽。综上所述，本发明提供的插卡式端射宽带介质谐振器天线具有宽带的高前后比和阻抗复合带宽的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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