晶圆测试装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201910614513.4
IPC分类号：G01R31/26
申请日期：
2019-07-09
申请人：
致茂电子（苏州）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	晶圆测试装置
申请号	CN201910614513.4	申请日期	2019-07-09
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-01-29	公开/公告号	CN112285514A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/26 单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）〔2，2014.01〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	致茂电子（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州高新区珠江路855号（第七号厂房）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	致茂电子（苏州）有限公司	当前权利人	致茂电子（苏州）有限公司
发明人	游本懋
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	郭化雨

摘要

本申请提供一种晶圆测试装置，用以测试待测晶圆，所述待测晶圆具有多个发光单元。所述晶圆测试装置包含晶圆测试载盘以及软性导电层。所述晶圆测试载盘具有第一表面，第一表面上设置有多个检测部。所述软性导电层可拆卸地设置于第一表面，软性导电层于垂直方向导电，于水平方向不导电。其中当测试待测晶圆时，待测晶圆放置于软性导电层上，且垂直方向上的每一个发光单元经由软性导电层电性连接所述多个检测部其中之一。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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