一种半导体用的放置装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020827713.6
IPC分类号：B65D25/02;B65D25/04;B65D81/05;B65D43/22;B65D25/28
申请日期：
2020-05-18
申请人：
深圳南丰电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体用的放置装置
申请号	CN202020827713.6	申请日期	2020-05-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D25/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D25/00 其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件 B65D25/02 内部配件（用折叠或拉展纸制的坯件制作的容器入B65D 5/44）	IPC分类号	B;6;5;D;2;5;/;0;2;;;B;6;5;D;2;5;/;0;4;;;B;6;5;D;8;1;/;0;5;;;B;6;5;D;4;3;/;2;2;;;B;6;5;D;2;5;/;2;8查看分类表>
申请人	深圳南丰电子股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区深南西路泰然工业区210栋厂房6F 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳南丰电子股份有限公司	当前权利人	深圳南丰电子股份有限公司
发明人	张葆春;禹军;周磊;王玉刚
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种半导体用的放置装置，包括装置主体，所述装置主体的内部固定安装有隔板，且装置主体的内部底端设置有海绵垫，所述装置主体的内部设置有分隔机构，且分隔机构的一端与隔板相接触，所述装置主体的两端位置处均设置有手提结构，且装置主体的上端设置有盖板，所述盖板上设置有紧固结构。本实用新型所述的一种半导体用的放置装置，通过设置的分隔机构，使得装置主体内部空间分成多个，将半导体分开放置，使得搬运时半导体之间发生的碰撞较少，降低了损坏的可能性，采用活动设置的手提结构，便于收纳节约空间，采用紧固结构进行盖板的固定，提高了固定后的稳定程度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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