一种用于功率放大模块的散热风道结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021010721.8
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/467
申请日期：
2020-06-04
申请人：
品为众创（苏州）试验设备有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于功率放大模块的散热风道结构
申请号	CN202021010721.8	申请日期	2020-06-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;6;7查看分类表>
申请人	品为众创（苏州）试验设备有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城区阳澄湖镇岸山村田多里路38号西1幢2层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	品为众创（苏州）试验设备有限公司	当前权利人	品为众创（苏州）试验设备有限公司
发明人	邵建利;滕勇;王文钟;张文来;张允甲
代理机构	南京常青藤知识产权代理有限公司	代理人	金迪

摘要

本实用新型提供一种用于功率放大模块的散热风道结构，包括壳体，所述壳体中部设置有需要散热的IGBT模块组，所述壳体两端分别设置有进风口和出风口，所述壳体中部设置有散热器，所述散热器包括散热底板，所述散热底板上垂直并列设置有多个散热片，所述散热底板朝上设置且所述IGBT模块组通过紧固件固定于散热底板上，所述散热片朝向进风口和出风口方向设置；所述散热器两端上下部分别设置有风道板，并通过风道板连接进风口和出风口，位于所述散热器同一端的两个风道板之间呈漏斗形；所述出风口内侧设置有散热风机；具有散热风机尺寸、噪声以及散热效果均衡的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供