加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

液体喷射器件用的基底及制造穿通基底的开口的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN02127582.3
  • IPC分类号:B41J2/16;B41J2/14;H01L21/00
  • 申请日期:
    2002-08-01
  • 申请人:
    惠普公司
著录项信息
专利名称液体喷射器件用的基底及制造穿通基底的开口的方法
申请号CN02127582.3申请日期2002-08-01
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2003-08-13公开/公告号CN1435321
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B41J2/16IPC分类号B;4;1;J;2;/;1;6;;;B;4;1;J;2;/;1;4;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人惠普公司申请人地址
美国德克萨斯州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠普发展公司,有限责任合伙企业当前权利人惠普发展公司,有限责任合伙企业
发明人J·S·赫斯
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人周备麟;郑建晖
摘要
一种制出穿通基底(60)的开口(50/50’/150/150’)的方法包括:从第一侧(62)蚀刻到基底(60)内形成开口的第一部分(52/152),从与第一侧相反的第二侧(64)蚀刻到基底(60)内形成开口的第二部分(54/154),从第一侧和第二侧中至少一侧向另一侧继续蚀刻到基底内,使开口的第一部分和第二部分连通,及从开口的第一部分和第二部分之间的界面(55/155)蚀刻到基底内,向基底的第二侧蚀刻,引成开口的第三部分(56/56’/156)。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供