组装装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200580051951.0
IPC分类号：B23P19/00
申请日期：
2005-10-26
申请人：
平田机工株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	组装装置
申请号	CN200580051951.0	申请日期	2005-10-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-10-29	公开/公告号	CN101296777
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P19/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P19/00 用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备（一般手工工具入B25）〔3〕	IPC分类号	B;2;3;P;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	平田机工株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	平田机工株式会社	当前权利人	平田机工株式会社
发明人	田中敏治;谷口敬隆
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	徐殿军

摘要

一种组装装置，在组装电子部件等小型精密制品时，用于载置组装所需的组装对象物(半成品)(2)和多个组装部件(3a)～(3e)的组装对象物/部件载置托盘(1)中，组装对象物(2)在该载置托盘(1)上的载置位置、与组装部件(3a)～(3e)在该载置托盘(1)上的载置位置的关系为，相对于组装对象物(2)上设定的规定组装部位，待组装到该组装部位的规定组装部件(组装部件(3a)～(3e)中的任意一个)在该载置托盘(1)上的载置位置，俯视时位于指向通过该组装部位的规定方向的直线上。由此，达到在将组装部件组装到组装对象物上时，能够使组装装置具有的移动机构达到需要的最小限度，使组装装置的构造简单化，降低设备成本，通过降低机械误差提高组装精度，通过缩短组装部件的移载时间提高作业效率等。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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