组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210129995.2
IPC分类号：H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02
申请日期：
2012-04-27
申请人：
北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司

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专利名称	组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法
申请号	CN201210129995.2	申请日期	2012-04-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-10-30	公开/公告号	CN103379751A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;4;0;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司	申请人地址	北京市海淀区成府路298号方正大厦9层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正印刷电路板发展有限公司,方正信息产业控股有限公司	当前权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正印刷电路板发展有限公司,方正信息产业控股有限公司
发明人	黄勇;陈正清;苏新虹;朱兴华
代理机构	北京同达信恒知识产权代理有限公司	代理人	黄志华

摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材，其中贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上与覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔，其中钻孔后得到的孔与覆金属板的通孔形成叠合通孔；在叠合通孔内填充导电膏得到组合印制电路板。本发明通过在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材得到组合印制电路板，由于组合印制电路板的厚度比现有的叠层用电路板的厚度所有增加，所以提高了组合印制电路板的刚性，使组合印制电路板在钻孔过程中不易变形，且易于实现孔内填充导电膏。

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