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半导体真空制程设备的进出料结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201520383646.2
  • IPC分类号:H01L21/677
  • 申请日期:
    2015-06-04
  • 申请人:
    聚昌科技股份有限公司
著录项信息
专利名称半导体真空制程设备的进出料结构
申请号CN201520383646.2申请日期2015-06-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人聚昌科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹县湖口乡胜利村光复南路16号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人聚昌科技股份有限公司当前权利人聚昌科技股份有限公司
发明人苏奕全;陈宜杰
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司代理人寿宁
摘要
本实用新型为一种半导体真空制程设备的进出料结构,其是与半导体真空制程设备气密相连通,提供自半导体真空制程设备快速进出晶圆托盘。进出料结构包括:托盘匣;以及传送模块,并由传送模块的机械臂夹取或置放晶圆托盘。借由本实用新型进出料结构的实施,可以使半导体真空制程设备破真空的时间缩短,提升半导体真空制程设备的制程利用率,而且进出料结构与现有半导体真空制程设备完全兼容,可大幅节省建置成本,提升产业竞争力。

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