一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021037352.1
IPC分类号：H05K3/34;H05K13/00;H05K13/08
申请日期：
2020-06-08
申请人：
苏州同厚电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机
申请号	CN202021037352.1	申请日期	2020-06-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;5;K;1;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;3;/;0;8查看分类表>
申请人	苏州同厚电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中经济开发区迎春南路48号5幢二层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州同厚电子科技有限公司	当前权利人	苏州同厚电子科技有限公司
发明人	田江峰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型具体公开了一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机，包括机架，机架的上部设有工作平台，工作平台由一侧向另一侧依次设有原料板放置平台、第一工业相机、第一输送轨道、第二输送轨道、第二工业相机、第二机械手和第三输送轨道，第一输送轨道两侧的工作平台上设有与原料板放置平台和第二机械手均相应的第一机械手，工作平台还设有分别与第一输送轨道、第二输送轨道和第三输送轨道相应的电路板载具自动夹持装置，其中，通过第一机械手和第二机械手的配合对经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板进行翻面，减少了电路板生产线所需的工作人员，降低了工作人员的工作量，整个过程输送速度和翻面速度固定，提高了生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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