首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

半导体晶片及半导体装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200580035986.5
IPC分类号：H01L23/29
申请日期：
2005-10-20
申请人：
住友电木株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体晶片及半导体装置
申请号	CN200580035986.5	申请日期	2005-10-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-09-26	公开/公告号	CN101044617
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/29 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/29 按材料特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;2;9查看分类表>
申请人	住友电木株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友电木株式会社	当前权利人	住友电木株式会社
发明人	楠木淳也;平野孝
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	高龙鑫

摘要

本发明涉及半导体晶片、及含有该半导体晶片的半导体装置，该半导体晶片的特征在于，在电路元件形成面上具有含有具有环氧基的环状烯类树脂(A)与光酸发生剂(B)的树脂组合物的树脂层，固化后的树脂层的残留应力为1～20MPa。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供