一种半导体基板加工设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110692520.3
IPC分类号：H01L21/02;H01L21/673;H01L21/687;H01L23/12
申请日期：
2021-06-22
申请人：
汪剑敏

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著录项信息

专利名称	一种半导体基板加工设备
申请号	CN202110692520.3	申请日期	2021-06-22
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-22	公开/公告号	CN113539790A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;3;/;1;2查看分类表>
申请人	汪剑敏	申请人地址	浙江省绍兴市柯桥区柯桥经济技术开发区柯北大道487号智能创新中心5号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	汪剑敏	当前权利人	汪剑敏
发明人	汪剑敏
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种半导体基板加工设备，包括用于进行清洗半导体基板的清洗桶、支撑腿和用于对半导体基板进行控制的翻板清洗机构，所述清洗桶的底部固定连接有支撑腿，所述翻板清洗机构设置在清洗桶上，所述清洗桶的底部套接有排水管，所述排水管的底端安装有控制阀，涉及基板加工领域。该半导体基板加工设备根据现有的半导体基板清洗存在容易堆积，难以全面清洗的问题，设计可以不断冲刺基板两侧面进行全面刷洗，并且可以反复颠簸基板避免聚拢的特殊结构，从而有效的解决了一般的清洗装置在对基板进行清洗的时候，难以对其表面进行全面的擦拭，且半导体基板容易堆积聚拢，难以进行大量的同时清洗，进而在一定程度上影响了清洗效率的问题。

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