电路装置的制造方法

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专利名称	电路装置的制造方法
申请号	CN01132561.5	申请日期	2001-09-04
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日	2002-04-10	公开/公告号	CN1344133
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	三洋电机株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三洋电机株式会社	当前权利人	三洋电机株式会社
发明人	坂本则明;小林义幸;阪本纯次;冈田幸夫;五十岚优助;前原荣寿;高桥幸嗣
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	刘宗杰;叶恺东

摘要

一种电路装置的制造方法,在形成各块62的导电图形51之后,装配电路元件,用绝缘性树脂50进行模压,对导电箔60的反面进行腐蚀,形成各块的导电图形51。此外,将多个块粘贴到粘性板上,统一进行测定工序和切割工序,用非常省的资源便可实现适合于大量生产的电路装置的制造方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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