柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201210060629.6
IPC分类号：H05K3/06
申请日期：
2012-03-09
申请人：
深圳市中兴新宇软电路有限公司

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专利名称	柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺
申请号	CN201210060629.6	申请日期	2012-03-09
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-18	公开/公告号	CN102595798A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 H05K3/06 用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	深圳市中兴新宇软电路有限公司	申请人地址	江西省吉安市万安县工业园二期(金泰源产业园内) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	吉安新宇腾跃电子有限公司	当前权利人	吉安新宇腾跃电子有限公司
发明人	牛勇
代理机构	深圳市中知专利商标代理有限公司	代理人	孙皓;林虹

摘要

本发明公开了一种柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，要解决的技术问题是制作厚度40um以下覆铜基材、线宽0.05mm的IC封装柔性基板。本发明的柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，包括以下步骤：选材、激光盲孔、黑孔、湿贴干膜、曝光显影、电镀盲孔、脱膜清洗、再次湿贴干膜、再次曝光显影、蚀刻线路。本发明与现有技术相比，采用激光盲孔、黑孔、湿贴干膜、曝光显影、电镀盲孔、脱膜清洗、再次湿贴干膜、再次曝光显影、蚀刻线路的工艺步骤，制得40um以下覆铜基材、线宽0.05mm的IC封装柔性基板，全满足IC封装柔性基板的布线要求，工艺简单，成本低，合格率高，适合工业化生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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