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粘合片

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201580016285.0
  • IPC分类号:C09J7/00;B32B27/00;C09J7/02;C09J11/04;C09J201/00
  • 申请日期:
    2015-04-02
  • 申请人:
    琳得科株式会社
著录项信息
专利名称粘合片
申请号CN201580016285.0申请日期2015-04-02
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-11-23公开/公告号CN106164196A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J7/00IPC分类号C;0;9;J;7;/;0;0;;;B;3;2;B;2;7;/;0;0;;;C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;C;0;9;J;2;0;1;/;0;0查看分类表>
申请人琳得科株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人琳得科株式会社当前权利人琳得科株式会社
发明人上村和惠;加瀬丘雅;网野由美子;加藤挥一郎;斋藤慈
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人王利波
摘要
本发明提供一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)的树脂层,且至少该树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性,所述树脂部分(X)含有结构单元的主链具有碳原子的烃类树脂作为主成分,所述粒子部分(Y)由包含二氧化硅粒子的微粒构成,其中,所述树脂层包含从表面(α)侧沿厚度方向依次具有层(Xα)和层(Y1)的多层结构体,使用能量色散型X射线分析装置从所述树脂层的表面(α)侧沿厚度方向测定源自硅原子的峰强度(Si)与源自碳原子的峰强度(C)的强度比〔Si/C〕时,层(Xα)的该强度比小于0.10,层(Y1)的强度比为0.10以上,且表面(α)上存在无定形的凹部。

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