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一种贴装路径优化算法及基于此算法的高速贴片机

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510524268.X
  • IPC分类号:H05K3/30
  • 申请日期:
    2015-08-25
  • 申请人:
    北京中科同志科技有限公司
著录项信息
专利名称一种贴装路径优化算法及基于此算法的高速贴片机
申请号CN201510524268.X申请日期2015-08-25
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2016-01-13公开/公告号CN105246266A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/30IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;0查看分类表>
申请人北京中科同志科技有限公司申请人地址
北京市朝阳区九仙桥路甲10号星城国际A座6D 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京中科同志科技有限公司当前权利人北京中科同志科技有限公司
发明人赵永先;张延忠;杜伟涛;曹帆
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种贴装路径优化算法及基于此算法的高速贴片机,包括支撑框架、大理石平台、控制器以及与控制器信号连接的X轴传动控制系统、Y轴传动控制系统、贴装工作台、贴片头、自动喂料器和贴装芯片校准系统。自动喂料器为双料喂料器,贴片头为高速贴片头,高速贴片头上的吸嘴为一排以上。控制器除控制各系统协调工作外,还依据待贴装电路板位置和待贴装芯片的种类、数量和分布信息进行相应自动喂料器位置的选择计算和确定,从而在待贴装元器件拾取过程中形成最短行程下的快速拾取,降低了贴片头运行时间,减少了传动系统的磨损,保证了贴装过程高效、准确完成。

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