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PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110411200.6
  • IPC分类号:H05K1/11;H05K3/06
  • 申请日期:
    2021-04-16
  • 申请人:
    珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
著录项信息
专利名称PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法
申请号CN202110411200.6申请日期2021-04-16
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-13公开/公告号CN113260145A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/11IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司申请人地址
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人珠海杰赛科技有限公司,广州杰赛科技股份有限公司当前权利人珠海杰赛科技有限公司,广州杰赛科技股份有限公司
发明人房鹏博;雷石海;卢锴;荀宗献;邓勇;郑伟生
代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司代理人张志辉
摘要
本发明公开了一种PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法,PCB电镀金导线结构包括:梯形电镀导线,所述梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端,所述第一连接端与BGA焊盘连接,所述第一连接端的线宽小于所述第二连接端的线宽,所述梯形电镀导线的两条边由所述第二连接端沿所述第一连接端的方向收缩;以及主电镀导线,所述主电镀导线两端分别与两根所述梯形电镀导线的所述第二连接端连接,所述主电镀导线的线宽等于所述第二连接端的线宽,实现PCB导线镀金工艺中蚀刻导线无残留,进而达到PCB最优信号的效果。

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