一种聚光型LED芯片的封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201621486143.9
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60
申请日期：
2016-12-31
申请人：
深圳市微克科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种聚光型LED芯片的封装结构
申请号	CN201621486143.9	申请日期	2016-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0查看分类表>
申请人	深圳市微克科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华新区民治街道特区1980文化创意产业园D栋901 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市微克科技有限公司	当前权利人	深圳市微克科技有限公司
发明人	曾赐雄;陈泽鹏
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种聚光型LED芯片的封装结构，包括壳体，所述壳体的内腔滑动安装有暖光层，所述暖光层的右端设置有卡接件，所述壳体的中部位置嵌套有热沉，所述热沉的上端固定连接有芯片，所述热沉的端部固定连接有荧光粉层，所述壳体的外侧位于荧光粉层的外层安装有球形透镜，所述荧光粉层和球形透镜之间的腔体内设置有三棱镜，所述三棱镜的侧面设置有反光层，所述壳体的外侧位于球形透镜的外侧安装有封装透镜，通过三棱镜可以将芯片在侧面发出的光线的方向进行改变，从而使芯片发出的光线都聚向球形透镜，抑制全反射，提高了发光效率，通过暖光层可以改变LED灯的色调，适应更多应用场景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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