可重构的人工智能传感器芯片架构

发明专利有效专利

申请号：
CN202010417357.5
IPC分类号：H04N5/369;H04N5/378;G06K9/20
申请日期：
2020-05-18
申请人：
思特威（上海）电子科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	可重构的人工智能传感器芯片架构
申请号	CN202010417357.5	申请日期	2020-05-18
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-17	公开/公告号	CN113411522A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04N5/369 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04N 图像通信，如电视 H04N5/00 电视系统的零部件（扫描部件或其与供电电压产生的组合入H04N 3/00）〔4，2011.01〕 H04N5/30 转变光或模拟信息为电信号（H04N 5/222优先；扫描零部件入H04N 3/00）〔2，4，7〕 H04N5/335 利用固态图像传感器〔SSIS〕（H04N 5/32，H04N 5/33优先）〔4，2011.01〕 H04N5/369 SSIS 结构；与其相关的电路〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;4;N;5;/;3;6;9;;;H;0;4;N;5;/;3;7;8;;;G;0;6;K;9;/;2;0查看分类表>
申请人	思特威（上海）电子科技股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区自由贸易试验区祥科路111号3号楼6楼612室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	思特威（上海）电子科技股份有限公司	当前权利人	思特威（上海）电子科技股份有限公司
发明人	徐辰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种可重构的人工智能传感器芯片架构，该芯片架构包括第一芯片层和第二芯片层，第一芯片层为像素阵列层，采集图像数据；第二芯片层为处理电路层，包括图像数据处理单元、AI算法单元及输出电路，处理电路根据可重构方式对感兴趣的数据进行处理，输出相应的图像数据。本发明芯片架构还可以包括第三芯片层，设置在第一芯片层和第二芯片层之间，包括图像数据存储单元，以缓存图像数据。本发明提出的可重构的人工智能传感器芯片架构设计方案，将像素阵列采集的图像数据根据可重构方式先期进行处理再输出到后端进行运算，能够有效节省数据传输的带宽，同时简化后端运算过程，提升人工智能系统的效率和性能。

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