薄膜天线组合构造及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810089688.X
IPC分类号：H01Q1/38;H01R4/00;H05K3/10;H01R43/00
申请日期：
2008-04-14
申请人：
柏腾科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	薄膜天线组合构造及其制造方法
申请号	CN200810089688.X	申请日期	2008-04-14
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2009-10-21	公开/公告号	CN101562275
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;R;4;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;1;0;;;H;0;1;R;4;3;/;0;0查看分类表>
申请人	柏腾科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北县莺歌镇莺桃路67巷18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	柏腾科技股份有限公司	当前权利人	柏腾科技股份有限公司
发明人	廖嘉郁;张元铭
代理机构	北京中博世达专利商标代理有限公司	代理人	张仲波

摘要

本发明公开了一种薄膜天线组合构造及其制造方法，其构造包括：天线主体，为导电薄层构造设于一基材，所述天线主体具讯号连结部；馈入线；导电介质，其一侧与馈入线相结合，该导电介质的另侧则定位组合于天线主体的讯号连结部；如此，提供一种确实符合薄膜天线结构的组合式馈入线结合设计，确保薄膜天线结构免于破坏，同时达到应有的电性连结状态，彻底解决薄膜天线与馈入线的结合问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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