一种消除表面静电的流体压紧封装装置及封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110241760.8
IPC分类号：H01L51/52
申请日期：
2011-08-22
申请人：
上海微电子装备有限公司

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专利名称	一种消除表面静电的流体压紧封装装置及封装方法
申请号	CN201110241760.8	申请日期	2011-08-22
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-03-06	公开/公告号	CN102956832A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2查看分类表>
申请人	上海微电子装备有限公司	申请人地址	上海市浦东区张江高科技园区张东路1525号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海微电子装备（集团）股份有限公司	当前权利人	上海微电子装备（集团）股份有限公司
发明人	韦学志;陈勇辉
代理机构	北京连和连知识产权代理有限公司	代理人	王光辉

摘要

本发明提供一种消除表面静电的流体压紧封装装置，包括：封装结构，所述封装结构具有第一基板，第二基板，及设置在所述第一基板和所述第二基板之间用于形成至少一腔室的熔料；辐射源，用于加热所述熔料，使所述熔料与所述第一基板和所述第二基板的连接面处结合，使所述腔室形成气密封装结构；流体源，所述流体源提供流体束，所述流体束作用于所述第一基板，用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的所述熔料；其特征在于，所述流体源内还包括离子发生装置，用于激发所述流体束以产生正负离子。

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