一种耳机座及带有耳机座的电子产品

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220428252.0
IPC分类号：H01R13/35;H01R13/187
申请日期：
2012-08-27
申请人：
华为终端有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种耳机座及带有耳机座的电子产品
申请号	CN201220428252.0	申请日期	2012-08-27
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/35 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件 H01R13/35 用于非同时与不同类型接触件相协作的，例如与圆插销或与扁插销相配合的插座〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;3;5;;;H;0;1;R;1;3;/;1;8;7查看分类表>
申请人	华为终端有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	荣耀终端有限公司	当前权利人	荣耀终端有限公司
发明人	杨涛
代理机构	北京三高永信知识产权代理有限责任公司	代理人	王惠

摘要

本实用新型公开了一种耳机座及带有耳机座的电子产品，属于电子领域。耳机座包括耳机座本体和弹片，耳机座本体上设有弹片座，用以容纳所述弹片，弹片包括弹片本体、内触点和外触点，弹片本体置于弹片座内，内触点穿过弹片座与所述耳机导通并实现弹性连接，外触点置于弹片座之外与电子产品中的PCB相连。带有耳机座的电子产品包括外壳、PCB以及所述的耳机座。本实用新型实施例采用上述结构，实现了一个耳机座对2.5寸耳机和3.5寸耳机的兼容，用户只要有两种耳机中的一种都可以实现耳机功能，故此给用户使用电子产品带来了极大的方便，并且减少了耳机的浪费。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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