一种基于双带状焊丝的大厚板焊接方法及其系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202110103043.2
IPC分类号：B23K9/173;B23K9/025;B23K9/235;B23K9/28;B23K9/26
申请日期：
2021-01-26
申请人：
西南交通大学

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著录项信息

专利名称	一种基于双带状焊丝的大厚板焊接方法及其系统
申请号	CN202110103043.2	申请日期	2021-01-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-18	公开/公告号	CN112809138A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K9/173 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K9/00 电弧焊接或电弧切割（电渣焊入B23K 25/00；焊接变压器入H01F；焊接发电机H02K） B23K9/16 使用保护气体 B23K9/173 并且使用熔化电极〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;9;/;1;7;3;;;B;2;3;K;9;/;0;2;5;;;B;2;3;K;9;/;2;3;5;;;B;2;3;K;9;/;2;8;;;B;2;3;K;9;/;2;6查看分类表>
申请人	西南交通大学	申请人地址	四川省成都市金牛区二环路北一段111号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西南交通大学	当前权利人	西南交通大学
发明人	杨涛;胡俊成;庄园;刘俊峰;汪远
代理机构	成都众恒智合专利代理事务所（普通合伙）	代理人	黄芷

摘要

本发明提供一种基于双带状焊丝的大厚板焊接方法及其系统。该方法是基于双焊丝电弧焊接原理工作的；在大厚板焊接过程中，将焊道层分为打底焊、填充焊、盖面焊；根据不同焊道层的特点，对带状焊丝进行尺寸选择和排布设置。该系统包括双带状焊丝焊枪A、双带状焊丝焊枪B、焊接控制中心；双带状焊丝焊枪A安装有两个宽度相同的带状焊丝；双带状焊丝焊枪B安装有两个宽度不同的带状焊丝；焊接控制中心用于预设焊接程序，并控制双带状焊丝焊枪A和双带状焊丝焊枪B按照所预设的焊接程序进行工作；预设焊接程序包括焊接模式的选择，包括打底焊模式、填充焊模式、盖面焊模式一、盖面焊模式二。采用该方法及其系统能够实现大厚板的高效高质焊接。

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