一种具有大尺寸金属陶瓷复合材料片的塑料造粒模板的制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410082891.6
IPC分类号：C04B37/02;B23K1/00
申请日期：
2004-12-08
申请人：
中国科学院金属研究所

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著录项信息

专利名称	一种具有大尺寸金属陶瓷复合材料片的塑料造粒模板的制备方法
申请号	CN200410082891.6	申请日期	2004-12-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-06-14	公开/公告号	CN1785911
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B37/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B37/00 陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接 C04B37/02 与金属制品粘接	IPC分类号	C;0;4;B;3;7;/;0;2;;;B;2;3;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人	中国科学院金属研究所	申请人地址	辽宁省沈阳市沈河区文化路72号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院金属研究所	当前权利人	中国科学院金属研究所
发明人	刘越;王全兆;于宝海;王雨祥;毕敬
代理机构	沈阳晨创科技专利代理有限责任公司	代理人	张晨

摘要

一种具有大尺寸金属陶瓷复合材料片的塑料造粒模板的制备方法，采用真空埋焊处理技术，其特征在于：在模板本体的焊接区域上依次放置0.3～0.6mm厚钎焊料、大尺寸金属陶瓷复合材料片、压块；在焊接带的两侧放置环形隔板，并在环形隔板与模板本体之间涂有防焊阻流剂；在环形隔板内填满具有高熔点不粘连特性耐热材料粉末；将环形盖板放在上面；放入真空钎焊炉内进行加热焊接。本发明可以防止在真空钎焊过程中造粒模板工作带出现裂纹或微裂纹，从而提高具有大尺寸金属陶瓷复合材料片的塑料造粒模板的制备成品率。

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