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专利名称 | 一种自降温光接口板 |
申请号 | CN202221298389.9 | 申请日期 | 2022-05-27 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | | 公开/公告号 | |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | G02B6/42 | IPC分类号 | G;0;2;B;6;/;4;2查看分类表>
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申请人 | 山东环顺网络设备有限公司 | 申请人地址 | 山东省济南市历城区董家街道袁家庄村东南角(距温梁路360米路南)
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 山东环顺网络设备有限公司 | 当前权利人 | 山东环顺网络设备有限公司 |
发明人 | 于沛珊 |
代理机构 | 暂无 | 代理人 | 暂无 |
摘要
本实用新型专利公开了一种自降温光接口板,包括主体、外罩和半导体制冷芯片;所述主体由外罩包裹在内仅漏出光纤插口,所述外罩由上下两部分塑料罩组合而成,所述外罩上下两部分通过边缘固定的连接端上的螺丝连接为一体,所述外罩靠近底部的三面侧壁上设有出风孔,所述外罩顶部设有风扇,所述风扇底部四周设有半导体制冷芯片,所述风扇底部与外罩内相连通,所述半导体制冷芯片的热端位于风扇下方外,所述外罩顶部还设有控制器,所述控制器设有电源线,所述控制器与温度检测器相连,所述温度检测器固定于外罩顶部并伸入外罩内。
1.一种自降温光接口板,包括主体(1)、外罩(2)和半导体制冷芯片(3),其特征在于:所述主体(1)由外罩(2)包裹在内仅漏出光纤插口,所述外罩(2)由上下两部分塑料罩组合而成,所述外罩(2)上下两部分通过边缘固定的连接端(9)上的螺丝连接为一体,所述外罩(2)靠近底部的三面侧壁上设有出风孔(8),所述外罩(2)顶部设有风扇(7),所述风扇(7)底部四周设有半导体制冷芯片(3),所述风扇(7)底部与外罩(2)内相连通,所述半导体制冷芯片(3)的热端位于风扇(7)下方外,所述外罩(2)顶部还设有控制器(6),所述控制器(6)设有电源线(4),所述控制器(6)与温度检测器(5)相连,所述温度检测器(5)固定于外罩(2)顶部并伸入外罩(2)内。
2.根据权利要求1所述的一种自降温光接口板,其特征在于:所述外罩(2)通过焊接头(10)与光纤插口处的主体(1)相连。
3.根据权利要求1所述的一种自降温光接口板,其特征在于:所述控制器(6)与风扇(7)和半导体制冷芯片(3)相连。
4.根据权利要求1所述的一种自降温光接口板,其特征在于:所述半导体制冷芯片(3)冷端位于风扇(7)吹风口下方。
5.根据权利要求1所述的一种自降温光接口板,其特征在于:所述出风孔(8)数目≥3。
一种自降温光接口板\n技术领域\n[0001] 本实用新型属于通讯设备技术领域,具体涉及一种自降温光接口板。\n背景技术\n[0002] 光纤通信技术从光通信中脱颖而出,已成为现代通信的主要支柱之一,在现代电信网中起着举足轻重的作用,光纤相连接的光接口板,可以完成光信号和电信号的相互转换,是通讯设备的重要组成部分,一般通过固定装置对光接口板进行固定,光接口板的工作温度一般在35℃以下,现有的光接口板在需要散热的芯片上加装散热片,其仅依靠空气对流散热,散热效果差,在极端高热环境条件下会失去散热性能,引起光接口板故障。\n实用新型内容\n[0003] 本实用新型的目的是为了解决现有的光接口板散热效果差,在高温环境下易发生故障的问题。\n[0004] 为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自降温光接口板,包括主体、外罩和半导体制冷芯片;所述主体由外罩包裹在内仅漏出光纤插口,所述外罩由上下两部分塑料罩组合而成,所述外罩上下两部分通过边缘固定的连接端上的螺丝连接为一体,所述外罩靠近底部的三面侧壁上设有出风孔,所述外罩顶部设有风扇,所述风扇底部四周设有半导体制冷芯片,所述风扇底部与外罩内相连通,所述半导体制冷芯片的热端位于风扇下方外,所述外罩顶部还设有控制器,所述控制器设有电源线,所述控制器与温度检测器相连,所述温度检测器固定于外罩顶部并伸入外罩内。\n[0005] 优选地,所述外罩通过焊接头与光纤插口处的主体相连。\n[0006] 优选地,所述控制器与风扇和半导体制冷芯片相连。\n[0007] 优选地,所述半导体制冷芯片冷端位于风扇吹风口下方。\n[0008] 优选地,所述出风孔数目≥3。\n[0009] 与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:第一,设计简单,成本低,易于生产制造;第二,可根据检测温度自动进行制冷降温,降温效果优,有效防止工作温度过高造成故障。\n[0010] 通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述,本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。\n附图说明\n[0011] 为了更清楚地说明本公开实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。\n[0012] 图1为本实用新型光接口板整体示意图;\n[0013] 图2为本实用新型光接口板俯视示意图。\n[0014] 图中:1、主体,2、外罩,3、半导体制冷芯片,4、电源线,5、温度检测器,6、控制器,7、风扇,8、出风孔,9、连接端,10、焊接头。\n具体实施方式\n[0015] 下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。\n[0016] 除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。\n[0017] 为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、 “在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和 “在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。\n[0018] 请参阅图1、2,本实用新型提供一种技术方案:一种自降温光接口板,包括主体1、外罩2和半导体制冷芯片3。主体1由外罩2包裹在内仅漏出光纤插口,外罩2由上下两部分塑料罩组合而成,外罩2上下两部分通过边缘固定的连接端9上的螺丝连接为一体,外罩2靠近底部的三面侧壁上设有6个出风孔8,外罩2顶部设有风扇7,风扇7底部四周设有半导体制冷芯片3,风扇7底部与外罩2内相连通,半导体制冷芯片3的热端位于风扇7下方外,外罩2顶部还设有控制器6,控制器6设有电源线4,控制器6与温度检测器5相连,温度检测器5固定于外罩2顶部并伸入外罩2内0.5cm。\n[0019] 工作原理:对现有板接口板直接进行改造升级,外装外罩2,通过连接端9螺丝进行外罩2上下两部分连接,使主体1被包裹在外罩2内,在光纤接口部分采用高温焊接点进行连接防止主体1从外罩2内脱出,将整体安装到通讯设备内。通过控制器6设定温度检测器5极限最高温度为30℃,当温度检测器5检测到外罩2内的温度小于30℃时,风扇7和半导体制冷芯片3不工作,当温度检测器5检测到外罩2内的温度大于30℃时,半导体制冷芯片3和风扇7工作,风扇7将半导体制冷芯片3冷端产生的低温空气吹入外罩2内,对主体1板进行降温,出风孔8使外罩2内外压力一致,当温度检测器5再次检测到外罩2内的温度小于30℃时,半导体制冷芯片3和风扇7停止工作。\n[0020] 实施例1:\n[0021] 一种自降温光接口板,包括主体1、外罩2和半导体制冷芯片3,主体1由外罩2包裹在内仅漏出光纤插口,外罩2通过焊接头10与光纤插口处的主体1相连。\n[0022] 实施例2:\n[0023] 一种自降温光接口板,包括主体1、外罩2和半导体制冷芯片3,主体1由外罩2包裹在内仅漏出光纤插口,外罩2由上下两部分塑料罩组合而成,外罩2顶部还设有控制器6,控制器6与风扇7和半导体制冷芯片3相连。\n[0024] 实施例3:\n[0025] 一种自降温光接口板,包括主体1、外罩2和半导体制冷芯片3,半导体制冷芯片3冷端位于风扇7吹风口下方。\n[0026] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有引用任何外部专利数据! |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |