一种SLM混合加工过程中的定位方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201710535290.3
IPC分类号：B22F3/105;B33Y10/00;B33Y50/02
申请日期：
2017-07-04
申请人：
东莞光韵达光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种SLM混合加工过程中的定位方法
申请号	CN201710535290.3	申请日期	2017-07-04
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-10-24	公开/公告号	CN107282923A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F3/105 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F3/00 由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备 B22F3/10 仅烧结 B22F3/105 利用电流、激光辐射或等离子体（B22F 3/11优先）〔6〕	IPC分类号	B;2;2;F;3;/;1;0;5;;;B;3;3;Y;1;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;5;0;/;0;2查看分类表>
申请人	东莞光韵达光电科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路12号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞光韵达光电科技有限公司	当前权利人	东莞光韵达光电科技有限公司
发明人	侯若洪;戴玉宏;陈世锦;王振兴
代理机构	广州天河恒华智信专利代理事务所（普通合伙）	代理人	姜宗华

摘要

本发明涉及一种SLM混合加工过程中的定位方法，包括以下步骤：步骤A、在SLM加工平台上安装机械加工部分；步骤B、确定机械加工部分上需要进行SLM加工的加工表面，通过拍摄工具拍摄上述加工表面，并将照片传输至处理器；步骤C、处理器基于上述加工表面在照片建立二维坐标；步骤D、通过处理器结合SLM加工平台和二维坐标设定SLM加工数据位置坐标；步骤E、将SLM加工数据位置坐标传输至3D打印机，通过3D打印机进行打印操作。通过上述定位方法，在3D打印机进行SLM加工过程中，不需要重复打印多层和调整位置，实现一次性定位，不仅提高了加工效率，而且还节省成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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