基于芯粒架构的信号传输方法、芯片、介质及设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202211307331.0
IPC分类号：G06F15/163
申请日期：
2022-10-25
申请人：
北京超摩科技有限公司

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著录项信息

专利名称	基于芯粒架构的信号传输方法、芯片、介质及设备
申请号	CN202211307331.0	申请日期	2022-10-25
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-11-22	公开/公告号	CN115374045A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F15/163 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F15/00 通用数字计算机（零部件入G06F 1/00至G06F 13/00组）；通用数据处理设备 G06F15/16 两个或多个数字计算机的组合，每台计算机至少具有一个运算单元、一个程序单元和一个寄存器，例如，用于数个程序的同时处理〔1，2006.01〕 G06F15/163 处理器之间的通讯〔6〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;5;/;1;6;3查看分类表>
申请人	北京超摩科技有限公司	申请人地址	北京市海淀区知春路6号锦秋国际大厦A座1208 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京超摩科技有限公司	当前权利人	北京超摩科技有限公司
发明人	刘小成;张渠;曾亮
代理机构	北京恒博知识产权代理有限公司	代理人	张琦

摘要

本公开提供一种基于芯粒Chiplet架构的信号传输方法、基于芯粒Chiplet架构的芯片、计算机可读存储介质及电子设备，涉及集成电路技术领域。该方法应用于芯片，上述芯片包括一组或多组物理接口，该方法包括在存在非业务数据传输任务的情况下，确定是否存在业务数据的传输任务；在存在业务数据的传输任务的情况，通过上述物理接口传输业务数据和非业务数据；在不存在业务数据的传输任务的情况，通过上述物理接口传输非业务数据。本技术方案有利于缩小芯粒面积，且易于实现边带信令的封包和解包，节省设计成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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