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导热衬底封装

发明专利有效专利

申请号：
CN200380102050.0
IPC分类号：H01L23/373
申请日期：
2003-10-04
申请人：
皇家飞利浦电子股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导热衬底封装
申请号	CN200380102050.0	申请日期	2003-10-04
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2005-12-14	公开/公告号	CN1708848
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/373 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/373 为便于冷却的器件材料选择〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人	皇家飞利浦电子股份有限公司	申请人地址	荷兰艾恩德霍芬变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	NXP股份有限公司,中国台湾新竹科学工业园区新竹市	当前权利人	NXP股份有限公司,中国台湾新竹科学工业园区新竹市
发明人	C·怀兰
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	王新华

摘要

一种用来安装集成电路(100)的衬底材料(130)，它包含导热材料的不导电网格(135)。由于网格是不导电的，故能够有目的地被构成来接触衬底附近的任何一个或所有电路迹线(155)，从而用电路迹线(155)作为热耦合的热沉。在一个优选实施方案中，导热的网格(135)取代了通常用于衬底的结构性玻璃纤维网格，从而使网格(135)能够起结构和热的双重功能。

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