一种托盘去气室

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120238735.X
IPC分类号：H01B13/00;H01B13/06
申请日期：
2011-07-08
申请人：
江苏亨通高压电缆有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种托盘去气室
申请号	CN201120238735.X	申请日期	2011-07-08
法律状态	放弃专利权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B13/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B13/00 制造导体或电缆制造的专用设备或方法	IPC分类号	H;0;1;B;1;3;/;0;0;;;H;0;1;B;1;3;/;0;6查看分类表>
申请人	江苏亨通高压电缆有限公司	申请人地址	江苏省苏州市常熟市经济开发区滨江国际大厦五楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏亨通高压电缆有限公司	当前权利人	江苏亨通高压电缆有限公司
发明人	张磊;王逢春;周厚强;许勇君;侯家修
代理机构	南京理工大学专利中心	代理人	朱显国;马鲁晋

摘要

本实用新型公开了一种托盘去气室，包括底座、室壁、顶盖和托盘，所述室壁固定在底座上，该室壁整体为筒状，室壁上方设置可拆卸的顶盖，底座上还设置托盘，该托盘位于筒状室壁的内腔中。所述室壁和底座均为三层结构，室壁和底座的外层为彩钢板，中层为保温材料，内层为镀锌板。室壁和底座中层的保温材料为岩棉。本结构直接固定在地面或一块金属板上，无需做基础，预埋导轨，即缩短制造周期，有效的减少占地空间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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